씨티랩, FPCB-리드프레임 없는 LED CSP 기술 개발국내 신생 기업이 연성인쇄회로기판(FPCB)과 리드프레임 없이 발광다이오드(LED) 칩 칩스케일패키지(CSP) 공정을 처리할 수 있는 기술을 개발했다. 글로벌 주요 LED 패키징 업체들이 본격 FC CSP 시장에 뛰어든 가운데 중소 기업의 도전이 성공할 수 있을지 주목된다.

씨티랩, 칩스케일패키지 기반 LED 가로등 모듈 출시씨티랩은 칩스케일패키지(CSP) 기반 발광다이오드(LED) 가로등 모듈을 개발했다고 16일 밝혔다.

씨티랩, 화이트 플립칩 기술 기반 LED 모듈 양산 본격화발광다이오드(LED) 패키지 전문업체 씨티랩(대표 김창태)은 최근 차세대 LED 칩 기술로 조명 받고 있는 ‘화이트 플립칩 LED’ 기술을 기반으로 한 모듈 제품을 개발 완료, 본격적인 양산에 들어갔다고 21일 밝혔다.

씨티랩, 고출력 UV LED 방폭 인증 "가스·석유화학 시장 공략" 씨티랩이 고출력 자외선(UV) LED 사업에 나선다. 가스·석유화학 시설 등 산업용 UV 시장에서 수은 램프를 대체하는 게 목표다